1.速度快、深度大、變形小。
2.能在室溫或特殊條件下進行焊接,焊接設備裝置簡單。例如,激光通過電磁場,光束不會偏移;激光在真空、空氣及某種氣體環境中均能施焊,并...
3.可焊接難熔材料如鈦、石英等,并能對異性材料施焊,效果良好。
4.激光聚焦后,功率密度高,在高功率器件焊接時,深寬比可達5:1,最高可達10:1。
5.可進行微型焊接。激光束經聚焦后可獲得很小的光斑,且能精確定位,可應用于大批量自動化生產的...
1.速度快、深度大、變形小。 2.能在室溫或特殊條件下進行焊接,焊接設備裝置簡單。例如,激光通過電磁場,光束不會偏移;激光在真空、空氣及某種氣體環境中均能施焊,并... 3.可焊接難熔材料如鈦、石英等,并能對異性材料施焊,效果良好。 4.激光聚焦后,功率密度高,在高功率器件焊接時,深寬比可達5:1,最高可達10:1
1.速度快、深度大、變形小。
2.能在室溫或特殊條件下進行焊接,焊接設備裝置簡單。例如,激光通過電磁場,光束不會偏移;激光在真空、空氣及某種氣體環境中均能施焊,并...
3.可焊接難熔材料如鈦、石英等,并能對異性材料施焊,效果良好。
4.激光聚焦后,功率密度高,在高功率器件焊接時,深寬比可達5:1,最高可達10:1。
5.可進行微型焊接。激光束經聚焦后可獲得很小的光斑,且能精確定位,可應用于大批量自動化生產的...